Hogyan működik az ultrahangos permetező fúvóka bevonata a fotoreziszt?

Az ultrahangos permetezési technológia egy új technológia, amely jelenleg jelentős szerepet játszik a különböző iparágakban. Több vásárló választja most az ultrahangos fúvókát a bevonathoz. A hagyományos két-folyadékos permetezéshez képest az ultrahangos permetezés jelentős előnyöket kínál a bevonat minőségében, az anyagfelhasználásban és a folyamatkompatibilitásban.

 

Cégünk ingyenes mintavizsgálati szolgáltatást kínál, és egyre több ügyfelünk küld mintát tesztelésre. Berendezéseink pozitív értékelést és elismerést kaptak ügyfeleinktől.

 

Ma az ultrahangos fotoreziszt permetezésről lesz szó, amely egy viszonylag gyakori anyagpermetezés.

 

A Photoresist egy vékony filmanyag, amely fényre vagy sugárzásra érzékeny, és elsősorban finom mintázatokhoz használják olyan területeken, mint az integrált áramkörök és a kijelzőpanelek. A fotolitográfiás folyamatban marásálló-bevonatként szolgál. Oldhatósága megváltozik a fény hatására, így kialakul a kívánt áramkör. A fotoreziszteket pozitív -tónusra (az exponált területek feloldódnak) és negatív-tónusra (az exponálatlan területek feloldódnak). Az expozíciós fényforrástól függően UV-, mély-UV-, extrém UV- és elektronsugár-ellenállókba sorolhatók.

Az ultrahangos fotoreziszt porlasztásos permetezési technológia lényege az ultrahangos vibrációs energia felhasználása a fotoreziszt hatékony és egyenletes porlasztása érdekében. A légáramlás precíz szabályozása ezután a porlasztott cseppeket az aljzat felületére juttatja, és kiváló minőségű bevonatot képez. A folyamat három fő szakaszra osztható:

 

 

1. Fotoreziszt porlasztás: A nagy-frekvenciás vibráció lebontja a folyadék felületi feszültségét.

Az ultrahangos permetezési technológia központi eleme az ultrahangos porlasztó fúvóka, amely egy piezoelektromos kerámia vibrátort tartalmaz. Ha nagy-frekvenciás elektromos jelet adnak a vibrátorra, az azonos frekvenciájú mechanikai rezgéseket generál, és a rezgési energiát továbbítja a fúvóka porlasztó felületére. Miután a fotoreziszt a folyadékellátó rendszeren keresztül a porlasztó felületre kerül, a nagy-frekvenciájú rezgések gyorsan lebontják a folyadék felületi feszültségét, és egyenletes átmérőjű (általában 5-50 μm) mikron{4} méretű cseppeket képeznek.

A hagyományos nyomású porlasztáshoz képest (amely nagy-nyomású levegőáramra támaszkodik a folyadék feldarabolásához), az ultrahangos porlasztás kiküszöböli a nagy-nyomású légáramlás interferenciáját, ami egyenletesebb cseppméret-eloszlást eredményez (±10%-on belül). Ezenkívül elkerüli a cseppek kifröccsenését vagy az aljzat felületének megzavarását a légáramlás hatása miatt.

 

2. Az átviteli útvonal pontos vezérlése

Cégünk professzionális programozó mérnökökkel rendelkezik, akik önállóan programozzák a porlasztási permetezési utat. Különböző permetezési útvonalakat is személyre szabhatunk az ügyfelek igényei szerint. Érett tapasztalattal rendelkezünk komplett gépek gyártásában. Minden készülékhez a megrendelő számára programozzuk. A képernyőn az ügyfél látja a valós idejű-permetezési útvonalat. Az útvonalválasztáson túlmenően a légáramlás sebességét (az átviteli távolság szabályozása érdekében, jellemzően 5-50 mm), valamint a fúvóka és a hordozó egymáshoz viszonyított helyzetét (a háromdimenziós pozicionáláshoz robotkarral vagy transzlációs fokozattal) is módosítanunk kell, gondoskodnunk kell arról, hogy a porlasztott részecskék függőlegesen és egyenletesen érjék el a szubsztrátum felületét, elkerülve az egyenetlen légáramlási turbulencia vastagságát.

3. Bevonófólia képződése: Az alacsony hőmérsékleten történő kikeményedés biztosítja a szerkezeti integritást

Miután a porlasztott cseppek lerakódnak az aljzat felületére, alacsony{0}}hőmérsékletű kikeményedési folyamaton mennek keresztül (jellemzően 60 fokos -120 fokos, ami jóval alacsonyabb, mint a hagyományos centrifugálási bevonat magas hőmérsékleten való kikeményedési hőmérséklete) filmet képezve. Az alacsony hőmérsékletű kikeményedés nemcsak megakadályozza a hordozó deformációját vagy a magas hőmérséklet okozta anyagromlást, hanem csökkenti a fotoreziszten belüli feszültség felhalmozódását is, javítva a bevonat tapadását és szerkezeti integritását, jó alapot teremtve a későbbi fotolitográfiás folyamatokhoz.